Link-shine AP75
Promotor de adhesión de silano funcional epoxi-fenil-siloxano
Descripción general del producto
Link-shine AP75 es un promotor de adhesión de silano de alto rendimiento con grupos funcionales epoxi, fenilo y siloxano, diseñado para mejorar significativamente la adhesión en varios sustratos. Forma fuertes enlaces químicos con materiales inorgánicos como vidrio, cerámica y óxidos metálicos, así como polímeros orgánicos polares como resinas epoxi, poliamidas (nylon) y poliuretanos, lo que garantiza una durabilidad y confiabilidad superiores. El grupo fenilo proporciona una mejor estabilidad térmica y propiedades hidrófobas, lo que hace que este silano sea adecuado para materiales ópticos, compuestos y aplicaciones de alta temperatura. Para materiales no polares como el polietileno (PE) y el polipropileno (PP), se requiere la activación de la superficie (p. Ej., Plasma o tratamiento de llama) para una unión óptima. La naturaleza multifuncional de este promotor de adhesión garantiza una excelente adhesión interfacial, que ofrece un rendimiento duradero en entornos exigentes.
Propiedades del producto
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Propiedad |
Valor |
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Apariencia |
Líquido transparente sin color a amarillo claro |
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Grupos funcionales |
Epoxi, fenilo, siloxano |
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Densidad (25 grados) |
Aprox. 1.02 g\/cm³ |
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Índice de refracción (ND²⁵) |
Aprox. 1.43 |
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Contenido activo |
Mayor o igual al 98% |
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Solubilidad |
Soluble en alcoholes, cetonas, éteres y otros solventes orgánicos |
Aplicaciones principales
• Promoción de adhesión: mejora la unión en resinas epoxi, poliuretanos, poliamidas (nylon), materiales ópticos.
• Sistemas de alta temperatura: mejora la adhesión y la estabilidad en entornos de temperatura elevada.
• Recubrimientos y compuestos: mejora la adhesión a fibras de vidrio, fibras de carbono y óxidos de metal.
• Adhesivos industriales: utilizados en adhesivos estructurales, selladores y encapsulantes electrónicos para una mayor durabilidad.
• Materiales ópticos y electrónicos: adecuados para adhesivos ópticos especializados y aplicaciones de embalaje electrónico.
Método de aplicación (adición)
| Dosis recomendada | {{0}}. 5% -2. 0% del peso de formulación total, ajustable según las necesidades de la aplicación. |
| Método de adición | Se puede agregar directamente a las resinas, adhesivos o recubrimientos, asegurando la dispersión uniforme a través de la mezcla adecuada. |
| Recomendaciones de uso | ● Para sistemas basados en solventes o sin solventes, agregue durante la etapa inicial o intermedia de la formulación. ● Para los sistemas a base de agua, prefisperar con una pequeña cantidad de solvente (por ejemplo, alcoholes, cetonas) antes de la adición para un rendimiento óptimo. |
Almacenamiento y embalaje
| Condiciones de almacenamiento | Almacene en un área seca, fría y ventilada, lejos del calor y la humedad. |
| Duración | 12 meses (sin abrir). |
| Embalaje | 25 kg \/ 200 kg de plástico o tambores de metal. |
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